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節(jié)能照明:LED革命來臨 產業(yè)井噴指日可待
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全球LED資本支出顯著增加,MOCVD需求旺盛。技術革新歷史經驗證明大規(guī)模資本支出必將加速技術走向商業(yè)化進程:2010-2012將成為LED市場的高潮。通過對上個世紀技術商業(yè)化進程的數(shù)據分析,我們認為在信息發(fā)達的資本市場推動下,資本的大規(guī)模支出到產品技術商業(yè)化普及的周期將縮短至2年。2008年開始,LED的資本支出進入井噴階段,并延續(xù)到2010年,所以我們認為2010-2012將迎接LED市場的繁榮與景氣。
與下游需求相比,產能釋放受制于設備安裝投產時滯上游原材料,供需矛盾突出。受MOCVD設備安裝調試和上游藍寶石襯底晶圓供給等因素影響,LED可支配產能元小于潛在產能。根據全球廠商的MOCVD資本支出計劃來測算產能,全球LED可支配產能可達1405億顆。但是,受制于藍寶石襯底供給狀況不佳,預計2010年LED出貨量在1032.6億顆左右,低于市場需求,市場供需矛盾由此顯現(xiàn)。
中國LED市場規(guī)模巨大,產業(yè)鏈結構有待優(yōu)化。2009年,國內LED市場規(guī)模達215億元,預計今年可達279億元,增幅為30%。國內LED產業(yè)鏈以封裝為主,芯片規(guī)模正在快速擴張,產業(yè)鏈結構有待優(yōu)化。國內LED芯片國產化還不足50%,未來LED市場需求將直接拉動LED芯片需求,國內為數(shù)不多的上游芯片制造商將獲得藍海競爭機會。
在投資上,我們認為:(1)上游原料將成為LED產能釋放的瓶頸,關注產業(yè)藍寶石襯底、SiC襯底市場的動態(tài)變化,并尋找稀有金屬銦、鎵的投資機會;(2)LED價值鏈集中在外延生片、芯片設計環(huán)節(jié),這兩個環(huán)節(jié)占整個價值鏈的70%左右的利潤。因此,我們長期看好上游技術壁龕標的——三安光電、士蘭微、富龍熱電(天科合達)。
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