設計成本攀高PLM依舊沒人愛

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設計成本攀高 拖累行業(yè)發(fā)展

設計成本越來越高、產品越來越復雜、平均售價越來越低，以及永無休止的創(chuàng)新步伐，這一切都給半導體行業(yè)帶來巨大的壓力。電路密度是三年前的10倍，設計發(fā)展到了高度復雜的架構，包括納米級單芯片系統(tǒng)，因此，設計錯誤尤其是開發(fā)周期后期的設計錯誤，其代價可能是災難性的。

如果最終設計定案時才發(fā)現設計上的缺陷，則意味著要報廢一個價值100萬美元的90納米掩模組。在65納米級別，掩模組的成本要上升至200萬美元。一個新的芯片或芯片組的開發(fā)成本動輒要花費幾千萬美元。行業(yè)中令人畏懼的設計難題、不斷加快的產品生命周期以及復雜的供應鏈，無疑將打亂企業(yè)在推出產品、開發(fā)預算和產品目標方面的計劃。

半導體公司對創(chuàng)新和突破性技術的追求可謂不計血本，但它們需要嚴肅對待產品的開發(fā)流程和執(zhí)行方式，需要有強大的執(zhí)行能力適應引入新產品的緊迫時間周期。公司能夠得到的回報不僅是能夠創(chuàng)新，而且可以在協作開發(fā)環(huán)境中有效地執(zhí)行。

如圖1所示，半導體公司需要考慮如何有預見性地管理新產品開發(fā)流程的各個運動部分，提高戰(zhàn)略性、有效性，最終提高創(chuàng)新能力。而PLM解決方案可以幫助改進這些運動部分的管理流程規(guī)則和效率，幫助半導體公司管理全球團隊、整個擴展供應鏈以及整個產品生產周期中的關鍵產品信息。

實現PLM的最佳途徑

根據行業(yè)基準，各種規(guī)模的制造商都著重于制定針對新收入機會的產品策略，并結合成本控制來獲得可贏利的增長。半導體公司并不是唯一注重這個方面的企業(yè)，但是進入市場的時間和快速獲取利潤對于它們有著更重要的戰(zhàn)略價值。

對于許多半導體公司來說，在一個日益復雜的產品開發(fā)環(huán)境和設計環(huán)境中獲得可贏利增長是一個巨大的挑戰(zhàn)。迄今為止，普及PLM的一個障礙是缺乏適用于半導體的標準軟件產品套件。雖然無法提供單個標準模式，但半導體價值鏈中的PLM解決方案有了較大的進步。

綜合的解決方案內容包括可支持戰(zhàn)略、設計、數據管理、軟件開發(fā)和供應鏈流程的功能和技術基礎設施。

戰(zhàn)略能力 幫助實現針對產品開發(fā)流程和投產計劃以及產品系列管理的計劃管理。更高級的解決方案可幫助制定產品和技術的路線圖，并支持創(chuàng)意管理和創(chuàng)意構思流程。

設計能力 在PLM解決方案中始于對客戶基本需求的確定，然后延伸到對特定產品要求的分解。有了設計能力，用戶可以將客戶在系統(tǒng)中的要求與功能和設計團隊關聯起來，并提供在整個開發(fā)流程中關聯關系和變更的記錄。通過設計協作，分布在各個地區(qū)和部門的團隊可以通過數字方式在各個EDA/CAD平臺間協同工作。通過知識產權管理，可以重復利用和保護購買和發(fā)明的技術。

數據管理能力 通常是PLM系統(tǒng)的基礎。該功能可用于在與產品相關的所有信息間建立邏輯關聯，并管理該信息隨時間發(fā)生的變化。它可以在客戶、員工、合作伙伴和供應商組成的全球價值鏈中，提供一致的信息數據。這些數據包括與關鍵流程和任務相關的要求、技術規(guī)格、設計定義、生產計劃、測試報告、補充計劃和質量檢測等。

在涉及軟件能力時，源代碼管理是PLM綜合解決方案中不可或缺但經常被忽略的組件。許多公司發(fā)現，在其PLM解決方案中整合缺陷跟蹤和問題管理，可以提高解決在測試或生產過程中發(fā)現的設計問題的效率。

此外，開發(fā)流程還必須具備供應鏈能力，這也是綜合解決方案的重要組件。外包工廠運營以及測試和組裝功能意味著設計企業(yè)不僅需要有安全的新產品投產協作方式，而且需要采用一種有效的方式及時傳達對現有產品規(guī)格的更改。

由于一個PLM綜合解決中的每個組件都牽涉到各個方面，因此，幾乎不可能一次性全部實現這些組件。多數公司都發(fā)現，實施PLM的最佳途徑是根據商業(yè)化的平臺定義確定戰(zhàn)略，然后創(chuàng)建一個路線圖，隨時間逐步增加新的功能。