現(xiàn)代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程之我見(jiàn)

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   引言：進(jìn)入21世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來(lái)越受到各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商都爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出功能、性能滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品，并在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場(chǎng)殘酷的淘汰。在這種情況下，"電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程"的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。從本周開(kāi)始，我們就開(kāi)始以連載的方式專(zhuān)門(mén)來(lái)探討電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程，特別是在PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程這一塊。 

   傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程 

   在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程中，PCB的設(shè)計(jì)依次由電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、調(diào)試、測(cè)量測(cè)試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程如下圖所示： 

   
   傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設(shè)計(jì)流程這個(gè)階段。主要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面： 
 
   設(shè)計(jì)工程師在項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專(zhuān)家建議及過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。所以對(duì)于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。  

 二、PCB版圖設(shè)計(jì)階段：

應(yīng)該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，并沒(méi)有對(duì)PCB設(shè)計(jì)流程規(guī)范化，沒(méi)有對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、造成很難對(duì)PCB板的元器件布局和信號(hào)布線(xiàn)所產(chǎn)生的信號(hào)性能變化作出實(shí)時(shí)分析和評(píng)估，所以版圖設(shè)計(jì)的好壞更加依賴(lài)于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)。有的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，在原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)通常由同一個(gè)工程師來(lái)完成，通常在PCB設(shè)計(jì)上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡(luò)走通，就認(rèn)為PCB設(shè)計(jì)完成。甚至認(rèn)為PCB設(shè)計(jì)就是LAYOUT設(shè)計(jì)。這些觀點(diǎn)都是不正確的。

三、PCB制版階段 

   由于各PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。如果沒(méi)有對(duì)PCB制版進(jìn)行特殊的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，通常很難保證產(chǎn)品的性能達(dá)到最佳。 

四、產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試階段 

   在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。但更為困難的是，有些問(wèn)題往往很難將其量化成前面電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)，所以對(duì)于較為復(fù)雜的PCB板，一般都需要通過(guò)反復(fù)多次上述的過(guò)程才能最終滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。 

  可以看出，采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)，研制開(kāi)發(fā)的成本也相應(yīng)較高。通常要成功開(kāi)發(fā)一個(gè)產(chǎn)品通常需要4個(gè)輪次以上反復(fù)的設(shè)計(jì)過(guò)程。 

   在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程越來(lái)越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。必須被新的開(kāi)發(fā)流程所替代?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來(lái)越受到人們關(guān)注。下周我們將重點(diǎn)探討基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)就要特別的注意了。

現(xiàn)代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程之我見(jiàn)（二）

引言：前一陣子我們談到了"傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程"在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)各階段的弊端，在很長(zhǎng)的一段時(shí)間沒(méi)有續(xù)，在此向新、老客戶(hù)表示歉意?，F(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入"基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程"。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。